Как известно, компания Vivo готовит к скорому дебюту новый раскладной смартфон X Flip. Сегодня китайский инсайдер Digital Chat Station опубликовал подробные характеристики грядущего устройства.
В основу аппаратной платформы Vivo X Flip будет положен мобильный чипсет Snapdragon 8+ Gen 1. Разработчики оснастят новинку двумя OLED-экранами. Сгибающийся основной экран размером 6,8 дюйма поддерживает разрешение Full HD+ и частоту обновления картинки 120 Гц. На внешней стороне разместится панель с разрешением HD.
Селфи-камера получит датчик на 32 МП. В состав тыльной камеры войдет основной модуль на 50 МП (IMX866) и широкоугольный объектив на 12MП (IMX663). За автономную работу Vivo X Flip будет отвечать аккумулятор на 4400 мАч, поддерживающий проводную зарядку на 44 Вт.
На рынок аппарат выйдет с операционной системой Android 13 и графической оболочкой ColorOS 13. Гаджет получит 12 ГБ ОЗУ LPDDR5, встроенный флеш-накопитель UFS 3.1 на 256 ГБ и боковой сканер отпечатков пальцев.
Дебют Vivo X Flip должен состояться на китайском рынке в апреле.
Источник
